封闭6英寸旧厂、整合8英寸产能、紧缩年夜陆成熟制程结构……2025年以来，台积电一系列产能调解动作激发行业对于其“退出成熟制程”的预测。
本年9月，台积电确认封闭新竹科学园区6英寸二厂，并对于新竹8英寸三厂(Fab三、Fab五、Fab8)举行产能整合，约30%员工调往南部进步前辈制程厂区。这部门6英寸产能重要办事在汽车电子、消费电子的低阶芯片，受全世界汽车芯片需求颠簸影响，最近几年产能使用率持久低在70%，且装备折旧已经近尾声，关停后可节省约12%的单厂运营成本。eHqesmc
同时，台积电公布两年内退出氮化镓（GaN）代工营业，该营业属在成熟制程延长范畴，但台积电于全世界GaN代工市场份额不足5%，且面对稳懋、英飞凌的激烈竞争，2024年相干营收仅占总营收0.8%。eHqesmc
受美国打消南京厂“经验证终极用户”(VEU)授权影响，台积电南京厂16nm、28nm产能面对装备补给难题，不外台积电夸大“正与美方沟通”，短时间内仍将维持运营。eHqesmc
2025年纪据显示，7nm和如下进步前辈制程孝敬台积电63%的营收，此中3nm制程产能使用率达100%，2nm制程未量产已经获苹果、高通等焦点客户定单，估计量产后四年内设计案数目将超3nm、5nm总及。比拟之下，成熟制程毛利率不足30%，天然成为资源调配的优先压缩项。eHqesmc
台积电的紧缩为竞争敌手创造了时机。今朝，联电、中芯国际已经针对于性扩产28nm、40nm产能，2025年联电成熟制程营收同比增加18%，重要来自原台积电的汽车芯片客户。中芯国际则借助年夜陆汽车电子需求，将14nm/28nm产能使用率晋升至85%。eHqesmc
2nm量产于即，1.4nm研发加快于成熟制程举行布局性紧缩的同时，台积电于7nm和如下节点已经形成“3nm范围出货、2nm试量产启动、1.4nm研发攻坚”的技能梯队，叠加进步前辈封装产能扩张，连续领跑全世界半导体系体例造赛道。eHqesmc
根据台积电总裁魏哲家2025年10月公然亮相，2nm制程已经顺遂进入试量产阶段，良率体现“切合预期”，规划2026年实现快速量产。该工艺延续FinFET架构改进线路，经由过程引入更进步前辈的多重暴光技能，相较3nm制程实现芯单方面积缩减5%、能效晋升15%的机能冲破。eHqesmc
产能结构上，新竹宝山20厂与高雄22厂已经完成装备安装调试，2025年末月产能将晋升至5万片，单晶圆售价高达3万美元，创行业纪录。客户方面，苹果独有近对折产能，将用在2026年iPhone18系列搭载的A20芯片；高通、AMD、联发科、英特尔等企业也已经锁定产能配额，形成笼罩消费电子与高机能计较（HPC）的多元化需求矩阵。eHqesmc
作为当前主力进步前辈制程，3nm于2025年三季度的营收占比已经达23%，产能使用率连续维持100%饱及状况。除了传统高端手机SoC外，英伟达GB200等新一代AI加快器已经部门采用3nm工艺，经由过程高密度晶体管集成实现算力与能效的两重优化。eHqesmc
为应答旺盛需求，台积电规划2026年将3nm月产能从当前的12万片晋升至15万片，并同步推出N3E（加强版）工艺，进一步降低功耗10%，重要面向数据中央客户。eHqesmc
与此同时，台积电已经启动1.4nm工艺研发攻坚，估计2027-2028年间实现量产。该制程将可能采用全新的晶体管架构，使芯单方面积将较2nm再缩减5%，但面对装备投入与工艺繁杂度激增的挑战——单台High-NAEUV光刻机采购成本已经冲破3.5亿美元，研发总投入估计超50亿美元。eHqesmc
行业阐发师估计，台积电将在2026年1月起上调5纳米如下制程的芯片价格。TrendForce动静人士称，该公司已经在去年9月通知其重要客户。平均价格将上涨3%至4%，但来自中国台湾的报导显示，开始进的制程节点价格涨幅可能高达10%。eHqesmc
此外，从2026年1月起，2nm制程节点的价格将持续四年上涨。到2030年，开始进制程节点的累计涨幅可能到达两位数，这将影响人工智能、高机能计较及其他高要求运用范畴所用尖端芯片的成本。eHqesmc
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